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    鍍金在電路板上的應用介紹


    發布時間:2021-12-06 17:17:01

      一、PCB板表面鍍金處理


      抗氧化、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉錫、沉銀、鍍金、全板鍍金、金手指、鎳鈀OSP:成本低、可焊性好、儲存條件苛刻、時間短、環保工藝好、焊接平整。噴錫:噴錫板一般為多層(4-46層)高精度PCB樣板,已被國內多家大型通信、計算機、醫療設備、航空航天企業和研究單位使用。金手指是內存條和內存插槽之間的連接部件,所有信號都是通過金手指傳輸的。


      金指由許多金色的導電觸片組成,因其表面鍍金,導電觸片排列如指狀,因此被稱為金指。


      金手指實際上是通過特殊工藝在銅板上鍍一層金,因為金具有很強的抗氧化性和傳導性。然而,由于黃金價格昂貴,更多的內存被鍍錫所取代。錫材料自20世紀90年代以來一直很流行。目前,主板、內存、顯卡等設備的金手指幾乎都是錫材料。只有一些高性能服務器/工作站的配件接觸點才會繼續鍍金,價格自然很高。


      二、電路板鍍金有哪些好處?


      隨著IC集成度的提高,IC腳越來越密。垂直噴錫工藝難以將細焊盤吹平,給SMT貼裝帶來困難;此外,噴錫板的使用壽命很短。鍍金板正好解決了這些問題:


    1、對于表面貼裝工藝,特別是0603和0402超小型表面貼裝,由于焊盤的平整度直接關系到錫膏印刷工藝的質量,對后續再流焊接的質量有決定性的影響,因此在高密度和超小型表面貼裝工藝中經??吹秸邋兘?。


      2、在試制階段,受元件采購等因素的影響,板材來了往往不會馬上焊接,而是經常要等幾周甚至幾個月才能使用。鍍金板的使用壽命比鉛錫合金長很多倍,所以大家都愿意使用。




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